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為了滿足現(xiàn)代材料研究的挑戰(zhàn)，Swift開發(fā)了一系列*可定制的原位拉伸試樣臺。這些拉伸試樣臺適合多種顯微觀測系統(tǒng)，比如掃描電鏡、透射電鏡、光學顯微鏡、共聚焦顯微鏡等。支持EBSD，樣品加熱和冷卻,可實現(xiàn)...

Alpha-Step D-300/500 探針式輪廓儀支持臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力的2D 測量。Alpha-Step臺階儀光學杠桿傳感器技術提供高分辨率測量，大垂直范圍和低觸力測量功能。 ...

非接觸式輪廓儀優(yōu)點就是測量裝置探測部分不與被測表面的直接接觸，保護了測量裝置，同時避免了與測量裝置直接接觸引入的測量誤差。Zeta-20三維光學輪廓儀集成了六種光學計量技術。 ZDot 測量模式同時采...

Profilm 3D是一款兼具垂直掃描干涉 (VSI)和高精確度相移干涉 (PSI) 技術的經濟三維光學輪廓儀，其可以用于多種用途的高精度表面測量。我司有此機器可測樣。

iNano高精度臺式納米壓痕儀是一種緊湊，用戶友好的納米機械測量系統(tǒng)，設計用于硬涂層，薄膜和少量材料。該系統(tǒng)旨在進行準確，可重復的納米級機械測試，包括壓痕，硬度，劃痕和通用納米級測試。iNano具有很...

Lumina AT1光學表面缺陷分析儀可對玻璃、半導體及光電子材料進行表面檢測。Lumina AT1既能夠檢測SiC、GaN、藍寶石和玻璃等透明材料，又能對Si、砷化鎵、磷化銦等不透明基板進行檢測，其...

Filmetrics R50 是KLA電阻測試家族的最新產品。R50方阻測試儀是KLA超45年電阻測量技術地位之作。電阻測量和監(jiān)控對于任何使用導電薄膜的行業(yè)都至關重要，從半導體制造到可穿戴技術所需的柔...

高精度原子力顯微鏡 ParkNX10為您帶來納米級分辨率的數據，值得您信賴、使用和擁有。 在SmartScanAuto有的智能模式下，系統(tǒng)自動執(zhí)行所有必要的成像操作，同時智能選擇好的圖像質量和掃描...

Nano Indenter® G200原位納米力學測試系統(tǒng)是一種準確，靈活，使用方便的納米級機械測試儀器。 G200 測量楊氏模量和硬度，包括從納米到毫米的六個數量級的形變測量。 可測量聚合...

SPRm200 表面等離子共振顯微鏡工作原理基于表面等離子共振（SPR）技術。是世界上先將表面等離子體共振技術和光學顯微鏡巧妙結合為一體的生物傳感檢測儀。可以同時得到細胞原位明場成像、SPR成像、及S...

與X射線用氮化硅窗口類似，透射電鏡(TEM)用氮化硅薄膜窗口也使用低應力氮化硅薄膜基底。但整體尺度更小，適合TEM裝樣的要求。窗口有單窗口和多窗口陣列等不同規(guī)格。同時SHNTI也定制多孔氮化硅薄膜窗口...

公司擁有齊全的納米系列壓印膠材料，熱壓型納米壓印膠、熱塑型、紫外光固化型、紫外光固化納米壓印和光刻兩用膠、舉離型傳遞層材料、刻蝕型傳遞層材料、各種與納米壓印技術相關的化學藥品，如模板防粘劑、基片增粘劑...

SUME BW510是用于研發(fā)或小批量生產的半自動晶圓鍵合設備，具備良好的壓力與溫度均勻性較為特的結構設計保證鍵合的壓盤相對水平，先進的真空系統(tǒng)以及腔體設計，方便簡潔的菜單編輯和設備狀態(tài)監(jiān)控以及安全保...

自由曲面三維面型檢測儀自由曲面光學元件應用于智能車載顯示、AR 顯示、手機鏡頭、激光顯示、照明、 光刻等前沿領域，自由曲面三維面型檢測儀，能夠非接觸測量光學鏡面元件的三維面型數據，開展三維輪廓分析和三...

晶圓翹曲應力測量儀具備三維翹曲（平整度）及薄膜應力的檢測功能，適用于半導體晶圓生產、半導體制程工藝開發(fā)、玻璃及陶瓷晶圓生產

從產品研發(fā)到質量控制，該系統(tǒng)可以用于從超光滑鏡面到粗糙面的各種樣品進行表面微觀測量分析和粗糙度質量評價。白光干涉原理。

Strain Viewer 內應力檢測儀具備化合物晶圓內應力分布測量及缺陷篩查等檢測功能

高級研究型高光譜顯微系統(tǒng)結合了高光譜技術和顯微鏡技術，能夠在不同波長范圍內獲取高分辨率的光譜信息與生物樣品形態(tài)圖，實現(xiàn)在一張圖中同時獲取光譜和圖像信息。該系統(tǒng)還運用AI技術實現(xiàn)虛擬染色，大幅度提高病理...

陣列式壓力傳感系統(tǒng)通過由前端柔性陣列式微機電壓力感測器及后端軟件界面組成，前端傳感器依所承受壓力呈現(xiàn)線性反應變化，壓力越大則電導越高，再由后端軟件將接觸面壓力分布實時呈現(xiàn)并記錄，協(xié)助設備進行有效調整校...

碳化硅SiC長晶設備是實現(xiàn)高質量SiC晶體生長、高純度原料合成、高溫晶體熱處理的專業(yè)設備。廣泛應用于SiC晶體生長、原料合成、晶體熱處理領域。可以生長6/8英寸的晶錠。